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《溶镍剂》无氰化学退镍工艺
产品编号：《溶镍1号》
一、特点
1、是无氰化学溶解铜镍镀层工艺，操作安全，无须专门毒物管控。
2、专门退除钕铁硼永磁体镍铜镍镀层，不损伤磁体尺寸及光洁度。
3、可退除电镀镍铜镀层；也可退除化学镀镍铜镀层。
4、采用 溶镍剂、退镀盐 双组分配合，方便使用、存储。
5、适合中温（75Co）操作，节省能源，操作安全，对环境干扰小。
二、产品性状
1、液体外观：溶镍剂 为无色带氨味液体
2、固体外观：退镀盐 为白色略辣味粉末
3、本品不可口服、具腐蚀性、不燃烧、不爆炸、非危险品。
三、溶液组成及操作条件
项目 工作范围 最佳值
溶镍剂 230-260毫升/升 250毫升/升
退镀盐 80-120克/升 100克/升
温度 65—95℃ 75-85℃
退镀速度：镍镀层40微米/小时；铜镀层5-8微米/小时。溶液高温度运行，退镀速度快。采用《邯郸大舜》专用退镀滚筒操作，省时省力，无需人工频繁翻动。
注意：退镀期间工件表面镀层将失去光泽并呈现棕黑色膜，这是正常现象，采用超声波清洗可以很容易洗净黑色膜呈现基体本色。
四、溶液配制
1、将计量好的溶镍剂稀释于2/3配槽体积的纯水中。
2、在搅拌下加入计量的退镀盐，搅拌并加热使之溶解，加水至规定体积。
五、溶液补加及比例
退除1dm2面积镀层（约20微米、约1.78克），会消耗溶镍剂26-30毫升和退镀盐2克，为了保持退镀速度稳定，退镀过程应该连续补加原料消耗。
每升《无氰退镀》溶液，积累溶解25克镀层金属离子以后，退除镀层的速度会下降。